Intel 1 nm yonga setleri ile hedefini yükseklere koyuyor. Intel 2025 planlarını, yol haritasını ve ayrıntılarını açıkladı. Söz konusu firma daha önce duyurduğu teknolojilerle nanometre kavramını ortadan kaldıracağını ve Angstrom birimine geçiş yapacağını açıkladı.
Geçtiğimiz pazartesi günü bir canlı yayın gerçekleştirildi. Bu canlı yayında Intel CEO görevini üstlenen Pat Gelsinger yer alıyordu. Gelsinger, şirketin gelecek planları hakkında açıklamalarda bulundu. Intel hem yeni isimlendirme sistemini anlatmakla kalmadı, tahmin edilen performans değerlerini de açıkladı.
Intel 1 nm Üretim Sürecine Geçmeden Elindekini Güçlendirecek!
Söz konusu firma, müşterileri için basitleştirilmiş isimler kullanmayı tercih ettiğini açıkladı. İlk iş olarak Intel tarafından üretilen 10 nm Alder Lake, artık Intel 7 adıyla anılacak. Daha önce bu yapının adı “SuperFin Enhanced” olarak belirlenmişti. Biraz kafa karıştırıcı olsa da, yaygın olarak kullanılan nanometre ölçümü ile farklı olduğunu söylemek isteriz.
Intel’in 10 nm üretim süreci, TSMC gibi şirketlerin 7 nm mimarisiyle karıştırılabilecek cinste. Buna rağmen Intel 7, SuperFin’e göre watt başına % 10- 15 oranında performans artışı sunuyor. 2021 ve 2022 Alder Lake ürünlerine yerleştirilecek olduğunu da söyleyelim. Intel 7 nm Rocket Lake donanımı 2023 yılına kadar dağıtımda olmayacak. Bu yapı Intel 4 olarak adlandırılacak ve şirket Intel 4’ünü watt başına %20 oranında artış sunacağı tahmin ediliyor. Intel ayrıca 2023 yılında Intel 3 isimli yapısında, Intel 4’e göre %18 oranında watt başına performans artışı sunmaya hazırlanıyor.
Asıl bomba 2025 yılında geliyor. Intel 1 nm boyutundan küçük transistörlü çip tasarımını 2025 yılına kadar tamamlamayı umuyor. Intel bunu angstrom olarak yani A ile ölçüyor. Intel tarafına göre nanometre başına 10 Angstrom olacak şekilde bir tasarım karşımıza çıkacak. Örnek vermek gerekirse Intel 20A mimarisi, şirketin RibbonFET transistörlerini kullanacak.
Bununla birlikte Intel 20A güç dağıtımını bir yonga levhasının arkasına taşıyabilen bir teknoloji olarak karşımıza çıkan PowerVia sistemini kullanacak. Bu teknoloji, sinyal iletimini çok daha verimli bir hale getiriyor. Son olarak Intel 18A ise yine 2025 için geliştiriliyor. Şirket, transistör performansında bir başka sıçrama için RibbonFET’i iyileştireceğini açıkladı.
